제가 소울린에서 도면을 검토할 때, 고객들은 종종 피치와 핀 개수가 적힌 도면을 엔지니어링 팀에 보내면서 어려운 부분은 다 끝났다고 생각하는 경우가 많습니다. 이해는 하지만, 도면상으로 PCB 보드의 핀은 PCB 상의 작은 전도성 기둥처럼 보일 수 있습니다.
하지만 그 작은 핀은 동시에 여러 가지 역할을 수행합니다. 단일 접점일 수도 있고, 보드 간 연결 단자일 수도 있고, 전선과 보드를 연결하는 단자일 수도 있고, 테스트 포인트일 수도 있고, 프로그래밍 인터페이스일 수도 있고, 더 큰 장치 내부에서 결합하는 한 쌍의 수컷 부분일 수도 있습니다. 커넥터 이러한 시스템은 핀 간격, 행 수, 높이 및 방향별로 핀을 배열할 수 있기 때문에 고정형 커넥터 하우징보다 훨씬 더 자유로운 레이아웃을 제공합니다.
여기서 중요한 점이 있는데, 제가 고객과 상담할 때 가장 많은 시간을 할애하는 부분이기도 합니다. 사소한 것들이 큰 영향을 미칩니다. 핀 하나가 벤치 테스트에서 연속성 검사를 통과하더라도 납땜 불량, 뻑뻑한 접촉감, 시간이 지남에 따라 증가하는 접촉 저항, 깔끔하게 나오지 않는 케이블, 또는 전체 보드를 분해하지 않고는 재작업할 수 없는 부품과 같은 문제가 발생할 수 있습니다. 그래서 저는 고객이 부품을 선택하도록 도울 때, 핀 하나만 보는 법이 없습니다. 핀, 연결되는 커넥터, PCB 공정, 그리고 출하 후 제품이 어디에 장착될지까지 모두 고려합니다.
보통 사람들이 저희에게 문의하는 이유가 바로 이것입니다. 구매 담당자, PCB 설계자 또는 소싱 담당자가 피치, 핀 개수 또는 대략적인 풋프린트를 가지고 와서 조립 및 현장 사용에 적합한지 제3자의 의견을 구합니다. 이 가이드는 바로 그러한 과정을 안내합니다. Soulin 제품군을 활용하여 피치, 재질, 도금, 실장, DFM 및 적용 분야별로 선택 범위를 좁히는 방법을 설명합니다. 핀 헤더 커넥터, 여성 헤더, 보드-투-보드 커넥터및 원형 핀 헤더.
이 조언의 출처에 대해 간단히 설명드리겠습니다. 소울린 저희 회사는 15년 이상 커넥터를 제조해 왔으며, ISO 9001 및 IATF 16949 인증을 준수하고, 금형 제작, 성형, 조립 및 테스트를 자체적으로 수행합니다. 제가 이 점을 언급하는 이유는 핀 선택이 단순히 카탈로그에서 고르는 것만이 아니기 때문입니다. 금형, 재료, 공정까지 모두 고려해야 하므로, 이 모든 과정을 직접 담당하는 사람과 이야기하는 것이 도움이 될 것입니다.

발자국은 생각보다 많은 정보를 주지 않습니다.
PCB 보드 핀은 인쇄 회로 기판에 장착된 전도성 금속 접점입니다. 핀 자체는 단일 단자, 테스트 포인트 또는 프로그래밍 접점일 수 있습니다. 여러 개의 핀이 플라스틱 하우징에 담겨 있으면 핀 헤더, 암 헤더, 소켓 또는 보드 간 커넥터가 됩니다.
도면의 풋프린트는 패드 크기, 홀 크기, 피치 및 본체 외곽선을 보여줍니다. 여기까지는 쉬운 부분입니다. 하지만 실제 부품은 기판 두께 및 홀 공차, 핀 길이 및 솔더 필렛 형성 방식, 본체 높이 및 결합 간극, 정렬 포스트 및 고정 클립, 도금 및 결합 주기, 하우징 재질과 납땜 온도, 조립 순서, 그리고 진동, 열 순환 및 부드럽지 못한 취급 환경에서 전체 부품이 얼마나 잘 견디는지 등 여러 요소를 고려해야 합니다.
네, 맞습니다. 핀은 회로를 전기적으로 연결합니다. 또한 PCB 설계와 실제 보드 제작 및 사용 방식을 은밀하게 연결하는 역할도 합니다. 이 두 번째 역할을 간과하면 DRC 검사를 통과한 풋프린트라도 나중에 조립, 신뢰성 또는 유지보수 문제를 야기할 수 있습니다.
움직이지 않는 벽부터 시작하세요
누군가 제게 어디서부터 시작해야 하냐고 물으면, 저는 절대 바꿀 수 없는 제약 조건부터 시작하라고 합니다. 보드 간격, 인클로저 높이, 예상 전류, 결합 방향, 조립 방법, 서비스 접근성 등이 그것입니다. 이 세 가지를 먼저 확정하세요. 그런 다음 피치, 행 수, 도금, 패키징 등을 고려하면 됩니다.
그 순서대로 진행하면 흔히 발생하는 실수를 피할 수 있습니다. 흔히 저지르는 실수는 편리한 헤더를 일찍 선택했다가 나중에 인클로저 뚜껑에 걸리거나, 리워크 노즐을 막거나, 케이블 굽힘 반경이 충분하지 않다는 것을 발견하는 것입니다. 멀쩡한 기판이 바로 그런 이유로 다시 설계되는 것을 여러 번 봤습니다. 그 순서대로 하면 흔히 발생하는 실수를 방지할 수 있습니다. 편리한 헤더를 일찍 선택했다가 나중에 인클로저 뚜껑에 걸리거나, 리워크 노즐을 막거나, 케이블 굽힘 반경이 충분하지 않다는 것을 발견하는 실수를 피할 수 있습니다. 직각 헤더를 인클로저 벽에 너무 가깝게 배치해서 레이아웃을 다시 설계해야 했던 경우도 봤습니다. 풋프린트는 DRC를 통과했지만, 연결되는 케이블을 최소 굽힘 반경 내에서 삽입하거나 배선할 수 없었던 것입니다. 기계적 설계가 확정된 후에는 커넥터 위치를 변경하려면 배선과 PCB 외곽선 모두를 수정해야 했습니다.
각 선택이 가져다주는 이점을 보여주는 체크리스트를 원하시면 다음과 같습니다.
| 선택 필터 | 왜 중요한가 | 공통 선택 |
|---|---|---|
| 피치 | 밀도, 연면거리, 배선 공간, 교배 적합성 | 1.27mm, 2.0mm, 2.54mm |
| 핀 수 | 회로 용량 및 커넥터 길이 | 싱글 로우, 듀얼 로우, 고핀 카운트 |
| 오리엔테이션 | 보드 적층, 케이블 출구, 인클로저 공간 | 직선형, 직각형, 수평형 SMT |
| 장착 유형 | 조립 공정 및 유지 강도 | SMT, 스루홀, 프레스핏 |
| 재료 | 납땜 내열성, 치수 안정성, 절연성 | PA9T, LCP, PBT, PPS |
| 도금 | 접촉 저항, 내식성, 결합 수명 | 니켈 위에 금 또는 주석 도금 |
| 현재 등급 | 전력 및 온도 상승 제한 | 1.0A ~ 7.0A* |
| 애플리케이션 | 신뢰도 기준이 얼마나 높은가 | 소비자, 산업, 계측기, 전기차, 통신 |
*포트폴리오 수준의 참조용이며, 범용 등급이 아닙니다. 정확한 시리즈, 핀 개수, 접점 설계, PCB 구리 두께, 주변 온도, 인접 핀 부하 및 온도 상승 테스트 조건을 확인하십시오.
우리의 핀 헤더 다양한 구성 범위를 비교 기준으로 삼는 것이 좋습니다. 왜냐하면 1핀부터 80핀까지, 1열부터 3열까지, SMT 또는 스루홀 방식, 직선형 또는 직각형, 그리고 맞춤형까지 대부분의 고려 사항을 포괄하기 때문입니다. 다만 한 가지 유의할 점은 모든 구성이 온라인에 업로드되어 있는 것은 아니라는 것입니다. 따라서 원하시는 조합이 온라인에 없는 경우, 필요한 피치, 핀 개수, 열 개수, 장착 방식, 도금, 도면 또는 샘플, 예상 연간 생산량, 그리고 포장 선호도를 Soulin에 보내주시기 바랍니다. 저희 엔지니어링 팀에서 표준 구성의 가능 여부를 확인하거나 맞춤형 솔루션을 검토해 드리겠습니다.
어떤 가족이 당신에게 맞는 관계 유형일까요?
최적의 제품군은 연결이 어떻게 사용되는지에 따라 달라집니다. 임시 디버깅 지점과 사용 가능한 산업용 모듈은 동일한 설계 문제가 아니며, 이를 동일하게 취급하는 것은 오류입니다.
| 커넥터 유형 | 어디에 맞는지 | 내가 확인할 사항은 다음과 같습니다. |
|---|---|---|
| 핀 헤더 | 보드 간 연결, 프로그래밍 포트, PCB 스태킹, 와이어-보드 연결 | 피치, 핀/행 개수, 방향, 전류, 장착 |
| 여성 헤더 | 탈착식 PCB 연결부의 소켓 쪽 | 결합 높이, 접촉 방식, 삽입력, 도금 일치 |
| 상자 헤더 | 차폐 케이블 또는 IDC 방식 연결 | 키잉, 극성, 래치 또는 마찰 고정 |
| 이젝터 헤더 | 더 강력한 고정력이 필요한 케이블 연결 | 래치 설계, 케이블 간격, 반복적인 결합 |
| 원형 핀 헤더 | 신뢰성이 더 높은 소켓형 연결 | 가공 핀 정밀도, 접촉 저항, 결합 수명 |
만약 설계도를 분해했다가 다시 조립해야 한다면, 여성 헤더 수컷 쪽만큼이나 암컷 쪽도 중요합니다. 피치, 행 수, 핀 수, 도금, 높이 등 모든 면에서 쌍을 맞춰야 합니다. 겉보기에는 잘 맞는 것 같은데도 삽입력이 일정하지 않거나 수십 번 사용 후 접촉 저항이 서서히 증가하는 경우를 본 적이 있습니다.
계측, 의료, 자동차, 산업 제어 또는 통신과 같이 연결이 매우 안정적이어야 하는 경우 다음을 살펴보십시오. 원형 핀 헤더. 정밀 가공된 핀은 스탬핑 방식으로 제작된 핀보다 훨씬 더 정확한 접촉면을 제공하며, 이러한 정밀도가 안정적인 접촉을 보장합니다. 보호 덮개가 있는 키형 케이블 작업에 적합합니다. 상자 헤더 오히려 제자리를 차지하게 된다.
피치: 레이아웃 관련 문의이자 안정성 관련 문의입니다.
사람들은 피치를 공간적인 문제로 생각하는데, 물론 맞는 말입니다. 하지만 피치는 전기 및 제조와 관련된 문제이기도 하며, 바로 이 두 번째 부분이 놀라운 점입니다.
크기가 작아지면 더 적은 기판 면적에 더 많은 I/O를 확보할 수 있어 소형 기기, IoT 모듈, 통신 보드에 유리합니다. 하지만 그만큼 배선 공간과 공정 여유가 줄어듭니다. 회로 패턴이 촘촘해지고 납땜 작업이 까다로워지며, 문제가 발생했을 때 검사하거나 재작업할 공간이 부족해집니다.
더 큰 사이즈를 사용하면 작업이 훨씬 수월해집니다. 배선 공간, 연면 거리, 일반적으로 더 높은 전류 여유 공간이 확보되고, 프로브나 리워크 노즐을 넣을 공간도 충분합니다. 이러한 편리함 때문에 2.54mm 사이즈는 일반 PCB 작업, 계측기, 산업 제어 장치 및 중전류 인터페이스 분야에서 여전히 널리 사용되고 있습니다. 구식이라는 의미가 아니라, 오히려 실수를 용인한다는 의미입니다.
| 피치 | 일반적인 사용 | 절충점을 한 줄로 요약하면 다음과 같습니다. |
|---|---|---|
| 1.27mm | 소형 모듈, 통신, 고밀도 신호 | 높은 밀도, 더욱 정밀한 조립 제어 |
| 2.0mm | IoT, 제어 보드, 소형 산업용 기기 | 균형 잡힌 중도 |
| 2.54mm | 범용, 계측기, 산업용 | 경로 설정도 쉽고, 검사도 쉽습니다. |
| 3.96mm 이상 | 더 높은 여유 공간 또는 더 높은 전류 | 출력과 기계적 여유 공간을 확보할 수 있습니다. |
어떤 것을 선택하든, 실제 보드 제작 및 조립 업체에 도면을 검토받으세요. 도면상으로는 허용 오차가 완벽해 보일지라도, 실제 보드 구성이나 생산 라인에서는 문제가 될 수 있습니다. 금형 제작이 완료된 후에 문제를 발견하는 것보다 지금 발견하는 것이 훨씬 낫습니다.
재질과 도금은 마지막에 미뤄둘 세부 사항이 아닙니다.
재료와 도금은 마치 마지막에 채워 넣는 항목처럼 느껴질 수 있다는 것을 알고 있습니다. 하지만 그렇게 생각하지 마세요. PCB 핀은 단순히 금속 덩어리가 아닙니다. 접점 시스템이며, 적층 구조가 납땜 과정과 그 후 오랜 기간 동안 핀의 동작을 결정합니다.
| 레이어 | 일반적인 옵션 | 실제로 하는 일은 무엇인가 |
|---|---|---|
| 하우징/절연체 | PA9T, LCP, PBT, PA66, PPS | 내열성, 절연성, 치수 안정성, 리플로우 안정성 |
| 접촉 모재 금속 | 황동, 인청동, 구리 합금, 베릴륨 구리 | 전도성, 성형성, 스프링 거동, 강도 |
| 언더플레이팅 | 니켈 | 상부 도금을 안정적으로 유지하는 배리어층 |
| 접촉 도금 | 니켈 위에 금 또는 주석 도금 | 접촉 저항, 산화 저항, 결합 수명, 납땜성 |
| 짝짓기 접촉 | U자형, Y자형, 소켓형, 멀티핑거 클립형 | 삽입력, 유지력, 닦는 동작, 신호 안정성 |
금 도금과 주석 도금 중 어떤 것을 선택해야 할지 자주 받는 질문인데요, 안정적으로 낮은 접촉 저항이 필요하거나, 결합 횟수가 많거나, 산화 저항성이 우수해야 할 때는 금을 선택하는 것이 좋습니다. 주석 도금은 한 번만 조립되어 통제된 환경에서 사용되는 연결에는 적합하고 가격도 저렴합니다. 결국 가장 중요한 것은 가격이 아니라 용도입니다. 도금 선택은 필요한 결합 횟수, 산화 노출 정도, 허용 가능한 접촉 저항 변화 등을 고려하여 결정해야 하며, 단순히 가격만 보고 판단해서는 안 됩니다. 주석 도금은 비용에 민감하고 한 번만 결합하는 통제된 환경의 연결에 적합한 경우가 많지만, 금은 반복적인 결합이 필요하거나 장기간 안정적으로 낮은 접촉 저항이 요구되는 용도에 일반적으로 선호됩니다.
진짜 부품을 테이블 위에 올려놓자
추상적인 이야기만으로는 한계가 있으니, 논리를 검증해 볼 만한 사례를 하나 제시하겠습니다. 바로 저희의 2.54mm 듀얼 로우 제품입니다. 2×10 직각 핀 헤더. 이것은 전자제품, 전기 장비 및 계측기에 사용되는 표준 PCB 핀 커넥터입니다. 직각 레이아웃으로 결합면이 기판과 평행하게 배치되어 있어, 케이스의 수직 높이가 부족하거나 케이블이 측면으로 나와야 할 때 깔끔한 솔루션을 제공합니다.
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 제품 유형 | 핀 헤더 |
| 피치 | 2.54mm |
| 핀 수 | 2×10핀 |
| 오리엔테이션 | 90도 직각 |
| 플라스틱 재질 | PA9T |
| 접촉 재료 | 황동 |
| 도금 | Au 또는 Sn이 Ni 위에 |
| 현재 등급 | 3.0 A |
| 내전압 | AC 1000V 분/분 |
| 절연 저항 | 1000Mohm 최소 |
| 접촉 저항 | 최대 20mΩ |
| 작동 온도 | -40°C ~ +105°C |
제가 이해하는 방식으로 읽어보세요. 2.54mm 피치는 배선 및 검사 공간을 충분히 확보해 줍니다. 이 시리즈의 PA9T는 고온 솔더링용으로 설계되었지만, 리플로우 성능은 정확한 재질 등급, 부품 형상, 습도 조건 및 인증된 시간-온도 프로파일에 따라 달라집니다. 조립 프로파일을 확정하기 전에 제품 데이터시트와 공급업체의 테스트 조건을 확인하십시오. 니켈 위에 금 또는 주석 도금을 사용하면 접점 수명, 산화 저항성 및 비용 간의 균형을 맞출 수 있습니다. 공시된 3.0A 값은 이 제품과 명시된 테스트 조건에만 적용되며, 모든 PCB 레이아웃의 모든 핀에 대해 보장되는 전류는 아닙니다. 니켈 위에 금 또는 주석 도금된 황동 접점을 사용하면 접점 수명 및 산화 방지 측면에서 비용 효율성을 극대화할 수 있습니다. 또한 3.0A 정격은 나머지 설계(구리 및 공기 흐름 포함)가 적절하게 설계되었을 경우 중간 정도의 전력 또는 신호와 전력이 혼합된 인터페이스를 처리할 수 있습니다. 마지막 조항이 중요합니다.
엔지니어링 참고: 시스템 수준에서 전류 정격을 검증하십시오.
게시된 접점당 전류 값은 검증의 시작점으로만 간주해야 하며, 보드 수준의 보증 값으로 여겨서는 안 됩니다. 정확한 시리즈 및 참조 테스트 방법, PCB 구리 및 트레이스 폭, 주변 온도, 인접 핀 부하, 전선 굵기 및 종단 처리, 인클로저 공기 흐름, 허용 온도 상승 등을 확인하십시오. 해당 제품 또는 고객 인증 표준에 따라 디레이팅 또는 구성별 테스트가 필요할 수 있습니다.

풋프린트와 DFM: 놀라움이 숨어있는 곳
대부분의 커넥터 문제는 나중에 발견되는데, 그 이유는 회로도에서 부품을 처음 봤을 때는 너무 간단해 보였기 때문입니다. 숨겨진 문제점들은 바로 풋프린트에서 드러납니다.
구멍, 핀, 그리고 보드 두께가 일치해야 합니다.
스루홀 부품의 성공 여부는 최종 홀 크기, 핀 크기, 도금 두께 및 기판 두께 간의 관계에 달려 있습니다. 이 관계가 너무 빡빡하면 조립이 어려워지고, 너무 헐거우면 납땜 접합부와 기계적 고정력이 모두 떨어집니다. 핀 길이 또한 기판 두께와 밀접한 관련이 있습니다. 핀이 너무 짧으면 필렛이 약해지고, 너무 길면 기판 반대쪽 면과의 간섭 문제가 발생합니다.
정렬 포스트와 고정 기능은 허용 오차를 초과하기 전까지는 훌륭합니다.
포스트, 프레스핏 섹션, 보드 잠금 장치 및 클립은 모두 도움이 되지만 PCB 제작 공정에 의존합니다. 출고 전에 도금되지 않은 구멍, 도금된 구멍, 모서리 간격 및 금지 영역을 확인하십시오. 또한 하나의 마스터 도면이 전체 부품 제품군(파라메트릭 제품군은 거의 항상 그렇습니다)을 포함하는 경우, 어떤 치수가 정확한 부품 번호에 적용되는지, 그리고 두 줄 아래에 있는 다른 부품 번호에 적용되는지 확인하십시오.
커넥터는 3차원 공간에 존재하므로 작업 공간을 확보해야 합니다.
DRC 검사를 통과했더라도 조립, 분리, 래치, 조임, 프로빙, 재작업을 위한 공간이 부족하면 생산 라인이나 서비스 현장에서 문제가 발생할 수 있습니다. 제가 레이아웃을 살펴보면서 확인하는 주요 여유 공간은 결합 및 분리를 위한 손가락이나 공구 접근성, 케이블 굽힘 반경, 래치 이동 거리, 인접 부품 높이, 테스트를 위한 프로브 접근성, 재작업 노즐 공간, 그리고 인클로저 벽과 하드웨어입니다. 이러한 문제는 직각 부품, 케이블 커넥터, 그리고 보드 가장자리 근처에 위치한 핀 수가 많은 보드 간 연결 부품에서 가장 심각하게 나타납니다.
조립 방식에 맞는 부품을 선택하세요.
SMT 헤더는 자동 배치에 적합하지만, 우수한 평탄도, 적절한 서멀 페이스트 설계, 그리고 테이프 앤 릴이나 픽앤플레이스 방식과 같은 패키징이 필요합니다. 스루홀 방식은 웨이브 솔더링이나 선택적 솔더링, 또는 2차 가공이 필요할 수 있습니다. 프레스핏 방식은 정밀한 삽입력과 엄격한 최종 홀 공차를 요구합니다. 솔직히 말씀드리면, 특히 가장자리 부근의 직각 부품의 경우, PCB 설계가 확정되기 전에 조립 업체에 어떤 공정을 선호하는지 문의해 보는 것이 좋습니다. 가장 안정적인 커넥터 설계는 PCB 레이아웃, 기계 설계, 조립 공정을 함께 조정할 수 있는 시점, 즉 설계가 확정되기 전에 이루어집니다.
핀이 더 큰 것의 일부인 세 가지 경우
보드 핀은 완성된 제품에서 단독으로 작동하는 경우가 거의 없습니다. 진정한 문제는 FPC 케이블, 와이어 하네스, 보드 간 스택, 외부 I/O, 서비스 액세스 및 기타 환경적 요인들과 함께 더 큰 아키텍처 내부에서 어떻게 동작하는가입니다. 당사의 세 가지 응용 분야가 좋은 참고 사례가 될 수 있습니다.
계측기 및 시험 장비
시험 및 측정 장비, 산업용 전원 장치, 데이터 수집 장치를 생각해 보세요. 디스플레이는 FPC/FFC 커넥터를 사용할 수 있고, 측정 보드는 핀 헤더와 암 헤더를 통해 쌓아 올릴 수 있으며, 전원은 맞춤형 하네스를 통해 공급될 수 있습니다. 여기서 핀 선택은 단순히 피치(핀 간격)만을 고려하는 것이 아닙니다. 측정 안정성을 보호하고, 장치의 유지보수성을 유지하며, 조립 과정에서 반복성을 보장해야 합니다. 자세한 내용은 당사 웹사이트를 참조하십시오. 계측 솔루션.
신에너지 및 전기차 충전
BMS, 충전소, 온보드 제어 장치. 이제 커넥터 체계는 열 순환, 옥외 노출, 진동, 그리고 신호 변동이 허용되지 않는 신호 라우팅과 같은 다양한 환경에 직면하게 됩니다. 핀과 헤더는 이젝터 헤더, 웨이퍼 커넥터, RJ45, SATA, DIN 41612, 그리고 하네스와 함께 사용되는 경우가 많으므로, 고정력, 도금, 전류 여유, 조립 일관성 등을 개별적으로가 아니라 전체적으로 점검해야 합니다. 자세한 내용은 당사 웹사이트를 참조하십시오. 신에너지 및 전기차 충전 솔루션.
산업 자동화
PLC, 서보 드라이브, HMI 패널 및 로봇은 진동, EMI/RFI, 먼지, 열 및 서비스 제약이 있는 공장 환경에서 작동합니다. 소형 소비자 기기에 적합한 커넥터는 제어 캐비닛에 필요한 기계적 고정력, 차폐, 환경 내성 또는 유지 보수 접근성을 제공하지 못할 수 있습니다. 보드 핀의 경우, 단순히 데이터시트의 정격 사양만 고려할 것이 아니라 결합 주기, 보드 지지대, 케이블 인장 방향, 오염 노출 및 계획된 재작업 경로까지 고려해야 합니다. 자세한 내용은 당사 웹사이트를 참조하십시오. 산업 자동화 커넥터 솔루션.
도메인 등록을 확정하기 전에 확인해야 할 체크리스트
작업 내용을 명시하세요: 보드 간 연결, 배선 연결, 테스트, 프로그래밍, 서비스 또는 전원 공급.
밀도, 전류, 간격 및 라우팅을 기준으로 피치와 핀 개수를 선택합니다.
방향을 선택하세요: 직선, 직각, 수평, 수직 또는 사용자 지정.
조립 공정에 따라 SMT, 스루홀 또는 프레스핏 방식을 선택하십시오.
하우징 재질이 납땜 온도에 견딜 수 있고 치수 안정성을 유지하는지 확인하십시오.
접촉 금속과 도금은 신호 레벨, 결합 주기 및 환경에 맞춰야 합니다.
전류, 전압, 접촉 저항 및 절연 저항을 확인하십시오.
제조 공장 및 조립 업체의 규정에 따라 정확한 풋프린트를 확인하십시오.
결합, 걸쇠, 케이블 굽힘, 탐지 및 재작업을 위한 공간을 확보하십시오.
특히 맞춤형 제품의 경우, 대량 생산 전에 샘플 검증을 실시하십시오.
자주 묻는 질문
간략 버전
보드 핀은 작지만, 보드 간격, 조립 접근성, 기계적 고정, 유지보수성, 안정적인 신호 또는 전원 공급 등 모든 것을 좌우합니다. 적절한 핀을 선택하려면 먼저 연결 방식을 고려하고, 핀 간격과 장착 방식을 검토한 후, 재질과 도금 상태를 확인하고, 실제 설계 요구사항(DFM)의 한계에 맞춰 풋프린트를 평가해야 합니다. 마지막으로 실제 아키텍처와 연관시켜 생각하면, 올바른 선택은 그 자체로 타당성을 입증합니다.
소울린 고객이시라면, 가장 빠른 다음 단계는 거의 항상 신속한 기술 검토입니다. 도면, 스택 높이, 전류 요구 사항, 연결 커넥터, 조립 방법 및 목표 환경을 보내주시면, 대량 생산에 착수하기 전에 샘플을 확인해 드립니다. 이렇게 하면 단순히 카탈로그상의 추측에 그치지 않고, 제품 수명 기간 동안 제작, 검사 및 지원이 가능한 커넥터를 확보할 수 있습니다. Soulin 팀에 문의하세요 준비되면요.



