DIN 41612 백플레인 커넥터는 19인치 랙 시스템 내부의 중앙 백플레인에 플러그인 카드를 연결하는 데 사용되는 직사각형 다극 커넥터의 표준 제품군이며, 오늘날 다음과 같이 정의됩니다. IEC 60603-2 DIN 41612 백플레인 커넥터에 대한 포괄적인 정보를 제공합니다. 여기에는 신호 및 전원 유형 제품군과 해당 핀 구성, 선택 기준이 되는 전기 정격 및 성능 등급, 5가지 종단 처리 방식, 직각 장착과 직선 장착 중 어떤 것을 선택할지, 그리고 오늘날 이러한 백플레인 커넥터가 사용되는 개방형 버스 및 산업용 애플리케이션 등이 포함됩니다.
독일 표준에서 국제 표준으로
독일표준협회(Deutsches Institut für Normung)는 1970년대에 DIN 41612를 처음 발표했습니다. 국제 표준화 작업이 완료된 후 1999년에 해당 문서를 폐지했으며, 이 백플레인 커넥터에 대한 기술 내용은 1995년에 발표된 IEC 60603-2로 이관되었습니다. EN 60603-2는 유럽 시장에서 동일한 내용을 담고 있습니다.
A 현대의 백플레인 커넥터 목록 두 가지 명칭을 나란히 표시하므로 기존 도면과 현재 구매 주문서 모두 동일한 부품 번호로 해석됩니다.
DIN 41612 백플레인 커넥터 유형
2.54mm 피치의 신호 변형
백플레인 커넥터의 표준 그룹은 행 수와 피치에 따라 분류되며, 접점 수는 열 치수에 따라 결정됩니다. 신호 버전은 2.54mm 그리드에 배열되며, 각각 a, b, c로 표시된 한 줄, 두 줄 또는 세 줄로 구성됩니다.
동일한 치수가 표준 2.54mm 핀 헤더에도 나타납니다., 따라서 엔지니어는 양산형 백플레인이 제작되기 전에 만능 기판에 초기 프로토타입을 대략적으로 제작할 수 있습니다.
B형은 2행 32열로 총 64개의 접점을 갖습니다. C형은 동일한 크기에 3행을 추가하여 총 96개의 접점을 제공하며, 이러한 레이아웃이 VMEbus 사양의 핵심입니다.
신호 경로 밀도가 낮은 경우, 48핀 직선형 암형 이 제품은 2.54mm 간격으로 16개의 접점이 3열로 배열되어 있으며, UL94V-0 절연 등급과 최대 접촉 저항 20mΩ을 특징으로 합니다.
5.08mm 피치의 파워 변형
고출력형 커넥터는 더 큰 접점을 수용하고 더 높은 전류를 끌어내기 위해 5.08mm 피치로 변경됩니다. D, E, F, G 타입은 핀당 최대 5.6A를 전달하며, H 계열은 이 수치를 15A까지 높입니다.
엔지니어는 별도의 하네스 없이 단일 백플레인이 신호 트래픽과 주 DC 전원을 모두 공급해야 할 때 H 변형 제품을 선택합니다.
| 유형 | 행/레이아웃 | 공통 핀 개수 | 피치 | 접점당 전류 |
|---|---|---|---|---|
| B | 2행 (a+b) | 64 | 2.54mm | 최대 2 A |
| C | 3행 (a+b+c) | 96 | 2.54mm | 최대 2 A |
| M | 2열, 압착식 | 32/64 | 2.54mm | 최대 2 A |
| Q, R | 2/3 행이 반전됨 | 32/96 | 2.54mm | 최대 2 A |
| 디, 이, 프, 지 | 혼합 신호 및 전력 | 32에서 64까지 | 5.08mm | 최대 5.6 A |
| H11, H15, H7/F24 | 힘 | 11부터 24까지 | 5.08mm | 최대 15 A |
전기 정격 및 성능 등급
주요 전기 요금 수치
공개된 기본 전류 허용 용량은 핀당 2A이고, 작동 전압은 500V입니다. 두 수치 모두 온도가 상승하고 인접 핀에 부하가 걸리면 감소합니다. 작동 환경 온도가 70°C를 초과하면 전류 허용치는 1.0~1.6A로 설정해야 합니다.
출고 시 새 신호 핀의 접촉 저항은 15mΩ 미만입니다. 환경 노화 후에도 이 수치는 20mΩ 미만으로 유지됩니다. 인접 접점 사이의 절연 저항은 500V DC에서 10⁹Ω 이상을 유지합니다.
이러한 여유 마진은 계측 장비 내부의 저수준 아날로그 경로를 보호하는 역할을 합니다. 프런트 엔드에 추가적인 직렬 저항이 발생하면 측정값이 왜곡될 수 있기 때문입니다.
짝짓기 주기와 환경 조건화
성능 수준은 접촉 저항이 부식성 노화 후에도 변하지 않음을 확인하는 이산화황 노출 테스트와 결합된 결합 주기 횟수로 정의됩니다. IEC 60603-2와 EN 60603-2는 동일한 등급 구조를 공유하므로 각 조건 세트를 명시하면 데이터시트의 해당 열을 맥락에 맞게 더 쉽게 읽을 수 있습니다.
IEC 60603-2에 따른 성능 등급
- 클래스 1은 250회의 접촉 사이클을 거친 후 10일 동안 이산화황에 노출시키고 다시 250회의 접촉 사이클을 반복합니다. 이 과정을 마친 후 접점에는 육안으로 보이는 마모가 없어야 하며 접촉 저항이 측정 가능한 수준으로 증가해서는 안 됩니다. 이 수준은 항공우주 및 군사 프로그램과 고급 계측 장비에 적용됩니다.
- 클래스 2는 200회의 결합 사이클을 거친 후 4일간 이산화황에 노출되고, 다시 200회의 결합 사이클을 반복합니다. 이 제품은 산업 자동화 캐비닛이나 통신 장비 선반처럼 삽입 작업이 매일이 아닌 간헐적으로 발생하는 환경에 적합합니다.
- 클래스 3은 50회의 결합 사이클을 거친 후 육안 검사만으로 마무리되며 SO₂ 단계는 포함되지 않습니다. 제품 수명 동안 결합 횟수가 극히 적은 서비스 연결부에 적합합니다.
EN 60603-2 표준의 경우, 클래스 1, 클래스 2 및 클래스 3은 IEC 60603-2의 해당 클래스와 동일한 결합 주기 횟수 및 SO₂ 노출 기간을 갖습니다. 이는 EN 60603-2가 IEC 문서를 유럽 표준으로 조화시킨 것이기 때문입니다.
일부 제조업체는 구형 IEC 61076-4-113 규격에 따른 결과도 발표합니다. 해당 규격에 따르면, 클래스 2 테스트는 125회의 결합 주기, 4일간의 SO₂ 노출, 그리고 다시 125회의 결합 주기를 거치는데, 이는 IEC 60603-2 클래스 2보다 낮은 수치를 나타냅니다.
두 데이터시트에서 동일한 Class 2 라벨에 대해 서로 다른 사이클 횟수가 표시되는 경우, 이는 서로 다른 표준을 참조하고 있기 때문입니다. 부품을 비교하기 전에 표준 번호를 확인하십시오.
DIN 41612 백플레인 커넥터의 종단 처리 방법
프레스핏, 솔더링, IDC, 와이어 랩, 클램핑
DIN 41612는 5가지 PCB 종단 처리 방식을 지원합니다.
- 프레스핏 방식은 두꺼운 다층 기판을 납땜 웨이브 공정에 통과시키지 않기 때문에 백플레인 측면에서 주로 사용됩니다.
- 도터 카드에서 납땜 단자 종단 처리는 정상입니다.
- 절연 변위 방식은 압착 공구 없이 리본 케이블을 고정합니다.
- 와이어 랩은 수십 년 전에 제작된 수명이 긴 군용 백플레인에서 여전히 잘 견뎌냅니다.
- 무연 리플로우 조립 방식은 커넥터 본체가 더 높은 최고 온도를 견뎌내도록 합니다. 고온용 폴리프탈아미드 하우징은 이러한 문제를 해결합니다. IPC/JEDEC J-STD-020 수분 민감도 프로필.
Soulin은 표준 PA66 하우징과 고온 하우징을 모두 보유하고 있습니다. DIN 41612 카탈로그, 또한 엔지니어링 팀은 견적을 내기 전에 고객에게 리플로우 프로파일의 최고값을 요청하여 하우징 재질을 조립 라인에 맞춥니다.
직각 대 직선 결합
일반적인 DIN 41612 백플레인 커넥터는 수컷 부분을 직각 PCB 핀으로 유로카드에 장착하고, 암컷 부분은 직선형 프레스핏 핀으로 백플레인에 장착합니다.
두 보드가 백플레인 없이 가장자리끼리 맞닿을 때, 뒤집힌 부품은 그 기하학적 구조를 바꿉니다.
핀 번호는 뒤집힌 후에도 그대로 유지되지만, 부품을 뒤집으면 행의 방향이 물리적으로 반전됩니다. PCB 커넥터 레이아웃 참조 디자인 검토 중에 제작 전에 거울을 확인하기 위해 열린 마음으로 지켜보는 것이 좋습니다.
소울린의 96핀 직각 수형 헤더, 접점은 금도금 황동으로 제작되어 3.0A의 정격 전류를 견딜 수 있으며, 이는 IEC 2A 기준선 대비 50%의 여유를 제공하여 메인보드 중앙 전원 레일에 과부하가 걸리는 카드에 적합합니다.
DIN 41612 백플레인 커넥터의 응용 분야
개방형 아키텍처 버스 시스템
VMEbus, NuBus, STEbus, Futurebus, Multibus II, VXI Bus 및 Europe Card Bus를 포함한 여러 개방형 버스 사양은 DIN 41612 백플레인 커넥터를 하드웨어 정의에 직접 명시했습니다.
VITA에서 정의하고 이후 IEEE에서 IEEE 1014로 발표한 VMEbus는 1987년에 96핀 타입 C 커넥터를 기본 백플레인 인터페이스로 선택했습니다. 현재 생산되는 6U VME 하드웨어에서도 여전히 해당 커넥터 위치를 사용하고 있습니다.
산업 제어 및 장수명 프로그램
공장 자동화 및 철도 신호 랙의 백플레인은 동일한 백플레인에 C형 신호 커넥터와 H형 전원 인서트를 혼합하여 하나의 결합 사이클을 통해 신호 밀도와 주 DC 전원을 제공합니다.
소울린의 산업 자동화 구축 이 제품도 DIN 41612 백플레인 커넥터를 사용하여 PLC와 모션 제어 장치를 연결하고, 견고한 원형 커넥터를 통해 캐비닛 전면에 있는 고하중 현장 장치를 연결하는 방식으로 동일한 패턴을 따릅니다.
보안 모니터링 랙
~ 안에 보안 모니터링 하드웨어 네트워크 비디오 레코더(NVR) 및 출입 통제 패널과 같은 장치에도 동일한 랙 기반 아키텍처가 적용됩니다. NVR과 컨트롤러 보드는 DIN 41612 백플레인 커넥터와 SATA 스토리지 인터페이스를 통해 서로 연결되므로, 별도의 배선 작업 없이 하나의 섀시에 녹화, 스위칭 및 패널 I/O를 통합할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
요약
DIN 41612 백플레인 커넥터는 모듈형 카드가 공유 백플레인에 연결되고 여러 공급업체의 부품이 호환되어야 하는 기본 인터페이스로 여전히 사용되고 있습니다. 현재 관련 기술 내용은 IEC 60603-2에 명시되어 있으며, 유럽 시장에서는 동일한 등급 구조와 테스트 조건을 사용하는 EN 60603-2를 참조합니다. 커넥터 선택은 유형, 성능 등급, 종단 방식 및 결합 형상이라는 네 가지 매개변수에 따라 결정됩니다.
이 네 가지 기준 중 하나라도 충족하는 부품을 조달하는 엔지니어링 팀은 직접 협력할 수도 있습니다. Soulin의 DIN 41612 제조 라인, 96핀 Type C, 48핀 신호 변형 및 H 계열 전원 인서트는 ISO 9001 및 IATF 16949 관리 하에 생산되며 샘플 리드 타임은 약 48시간입니다.
