보드 간 커넥터 솔루션
Soulin의 보드 간 커넥터(PCB-PCB 커넥터 또는 BTB 커넥터라고도 함)는 뛰어난 납땜성, 낮은 접촉 저항 및 긴 결합 수명을 제공하는 소형 고밀도 상호 연결 솔루션입니다. 제품군은 핀 헤더, 암 헤더, 박스 헤더, 원형/가공 핀 커넥터, DIN 41612/FutureBus 백플레인 커넥터를 포함하며, 직선형, 직각형 및 프레스핏 구성으로 SMT 및 THT 마운팅을 지원합니다. 이러한 보드 간 커넥터는 온도, 진동 및 반복적인 결합 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. B2B 상호 연결 솔루션의 신뢰할 수 있는 공급업체인 Soulin은 산업 자동화, 통신, 컴퓨팅 및 소비자 애플리케이션을 지원합니다. 설계 요구 사항에 맞는 다양한 유형의 회로 기판 커넥터를 비교하려면 당사 포트폴리오를 살펴보십시오.
소울린의 기판 간 커넥터 유형
핀 헤더
소울린 핀 헤더는 안정적인 납땜성과 낮은 접촉 저항을 위해 PA9T/LCP 하우징, 황동 접점, 니켈 도금 위에 금 또는 주석을 사용하여 설계되었습니다. 산업, 통신, 컴퓨팅 및 소비자 전자 제품 전반에 걸쳐 일관된 안정성을 제공합니다.
다음 피치에서 사용 가능 0.8 ~ 5.08mm와 함께 1-80핀 1~3열로 구성되며 직선 및 직각 방향, SMT, 스루홀 및 압입 유형을 지원합니다. 전류 정격 범위 1.0 ~ 7.0A 와 함께 500-1000V 내전압고밀도 및 고전력 설계 모두에 다용도로 사용할 수 있습니다.
여성 헤더
소울린 암 헤더는 핀 헤더와의 안전한 결합을 보장하며 낮은 삽입력과 안정적인 접촉 성능을 제공합니다. 산업, 통신, 컴퓨팅 및 소비자 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
범위는 다음을 지원합니다. 0.8 ~ 5.08 mm의 피치 (1.27×2.54mm), 포함 1-2행 그리고 최대 80핀. 구성에는 직선형(180°) 및 직각형(90°), SMT, THT 및 압입식 마운팅이 포함됩니다. 밀폐형 버전, 캡, 포스트, Y형 또는 U형 접점 등의 기능으로 유연한 상호 연결 옵션을 제공합니다.
원형 핀 헤더 / 가공 핀 헤더
소울린 원형 핀 헤더(가공 핀 헤더)는 정밀하게 회전된 접점을 통해 안정적인 결합, 낮은 접촉 저항, 긴 기계적 수명을 보장하는 고신뢰성 연결을 제공합니다. 산업 제어, 자동차, 통신, 계측 및 소비자 가전 분야에 널리 적용됩니다.
이 시리즈에서는 다음을 다룹니다. 1.0~2.54mm의 피치와 함께 1-2행 그리고 최대 64-80핀. 구성에는 다음이 포함됩니다. 직선(180°) 및 직각(90°)와 함께 SMT 및 THT 실장 옵션. 가공된 핀은 뛰어난 고정력과 내구성을 제공하여 다음과 같은 전류 정격을 지원합니다. 1.0-5.0 A의 절연 저항 ≥1000 MΩ의 접촉 저항과 ≤20-30mΩ. 폐쇄형 소켓, 솔더 테일 또는 압입형으로 제공되므로 신뢰성이 높은 기판 간 및 소켓 애플리케이션에 적합합니다.
박스 헤더
소울린 박스 헤더는 오결합을 방지하고 핀이 손상되지 않도록 보호하는 덮개형 하우징을 갖추고 있어 안전한 PCB 상호 연결을 보장합니다. 고온 열가소성 절연체와 Ni 위에 Au 또는 Sn으로 도금된 황동 핀을 사용하여 컴퓨터, 통신, 산업 및 소비자 전자 제품에 안정적인 성능을 제공합니다.
범위는 다음과 같습니다. 1.0 / 1.27 / 2.0 / 2.54mm 피치최대 40핀의 방향과 함께 직선(180°) 및 직각(90°). 옵션 지원 SMT 또는 THT 실장와 같은 표준 높이 H5.7 mm및 남성 핀 스타일 IDC 케이블 또는 보드 간 시스템용입니다. 일반적인 등급은 다음과 같습니다. 1.0~3.0A 전류 용량, 250-500V AC 내전압및 ≤30mΩ 접촉 저항모두 UL 및 RoHS를 준수합니다.
백플레인 커넥터
Soulin 백플레인 커넥터는 모듈식 전자 시스템을 위한 안정적인 고밀도 상호 연결을 제공하여 산업 제어, 통신, 컴퓨팅 및 계측 분야에서 신호 무결성과 기계적 견고성을 보장합니다.
범위는 다음과 같습니다. DIN 41612 커넥터 와 함께 2.54mm 피치, 1~3열(최대 160핀)를 직선 및 직각 유형으로 제공하며, THT 및 압입 조립을 지원합니다. 퓨처버스 커넥터 용량 확장 연락처 320개 on 2.0mm 피치고속 병렬 버스 성능에 최적화되어 있습니다. 일반적인 등급 범위 접점당 2.0~3.0A, 250-500V AC 내전압및 ≥400-500회 이상의 짝짓기 주기구리 합금 접점과 장기적인 내구성을 위해 Ni 도금 위에 Au/Sn을 도금했습니다.
PCB를 어떻게 쌓을까요?
보드 투 보드(BTB로도 표기됩니다. B2B) 커넥터는 공간, z 높이, SI/EMC 및 조립 제약 조건을 충족하기 위해 세 가지 일반적인 방향으로 PCB와 PCB를 연결합니다.
- 수직 / 메자닌 - 작은 설치 공간, 조정 가능 스택 높이 (≈5-25mm), 소형 모듈에 이상적입니다.
- 수평/평행 - 로우 프로파일 엣지 투 엣지 연결, 평면을 따라 간편하게 차폐.
- 수직 / 어머니-딸 - 스토리지/통신에서 흔히 사용되는 확장 가능한 백플레인과 모듈형 시스템.
| 오리엔테이션 | 일반적인 스택 높이 | 최상의 대상 | 디자인 노트 |
|---|---|---|---|
| 수직 / 메자닌 | 5-25mm | 높은 I/O 밀도, 소형 디바이스 | 커넥터 아래 킵아웃 예약, 프로브/수리 접근 계획 수립 |
| 수평/평행 | 로우 프로파일 | 얇은 인클로저, 쉴드 캔 | 보드 가장자리를 정렬하고 낙하/진동에 대비하여 가장자리 보강재를 고려합니다. |
| 수직 / 어머니-딸 | N/A | 백플레인, 확장 가능한 도터 카드 | 삽입/탈출 힘 확인, 정렬을 위한 가이드 사용 |
빠른 체크리스트
- 오리엔테이션을 조기에 고정합니다(SI/EMC/열/기계식).
- 잠금 스택 높이 인클로저 → 커넥터 → 허용 오차 스택업 순으로 진행됩니다.
- 추가 그라운드 스티칭 / BTB 주변의 펜스를 통해 복귀 경로를 제어합니다.
- 확인 짝짓기 주기 및 총 삽입력.
- 두 PCB 모두에서 툴링 및 테스트 액세스를 계획합니다.
커넥터 피치란 무엇인가요?
피치 는 인접한 접점의 중앙에서 중앙 간격을 의미합니다. 다중 행 BTB는 다른 행 내 그리고 행 대 행 피치.
피치가 디자인에 미치는 영향
- 공간 및 밀도 - 피치가 작을수록 면적당 I/O가 증가합니다.
- 전기 - 피치가 클수록 일반적으로 더 높은 전류와 크리피지/클리어런스를 지원합니다.
- 어셈블리 - 미세 피치는 테이프&릴 및 P&P 캡이 있는 SMT에 적합하며, 견고성을 위해 TH가 적합합니다.
| 피치(mm) | 일반적인 사용 | 일반적인 전류/핀* | 참고 |
|---|---|---|---|
| 0.4-0.5 | 웨어러블, 핸드헬드 | ≈0.5-1.0 A | 최고 밀도, 엄격한 동일 평면성/스텐실 제어 |
| 0.8-1.00 | 산업 / IoT | ≈1-3 A | 균형 잡힌 밀도 대 전류 |
| 1.27 | 일반 목적 | ≈2-4 A | 광범위한 에코시스템, 강력한 프로세스 창 |
| 2.00-2.54 | 강력한 성능의 모듈 | ≈3-8 A | 더 높은 연면거리, 더 쉬운 열 마진 |
* 참고용입니다. 데이터시트, 부하 경감 곡선, PCB 구리 및 주변 조건으로 검증합니다.
빠른 크기 조정 규칙
총 전류 ≈ 전력 핀 × 핀당 전류 × 0.7(부하 경감)
예시: 4핀 × 5A × 0.7 ≈ 14 A.
몇 개의 행이 필요한가요?
- 단일 행 - 간단한 라우팅, 좁은 설치 공간.
- 이중 행 - 메자닌 스택에서 흔히 볼 수 있는 설치 공간당 더 높은 I/O.
- 트리플/쿼드 행 - 극도의 밀도; 탈출 경로 및 참조 반환을 계획합니다.
신호 접지 패턴
GSSG(측면 접지가 있는 디프 페어) SGSG(누화 제어를 위한 인터리브) GGSSGG(가운데 쌍과 바깥쪽 접지)
추가 울타리를 통해 BTB 근처에서 고속 설계에서 리턴 경로 임피던스와 누화를 낮춥니다.
커넥터 접점 재료 및 도금
기본 금속(접점)
| 베이스 메탈 | 강도 / 스프링 | 주기 수명 | 비용 수준 | 일반적인 사용 |
|---|---|---|---|---|
| 황동 | Medium | 범용, 낮은 주기 | ||
| 인청동 | 높음 | 헤더/리셉터클을 위한 균형 잡힌 선택 | ||
| BeCu | + | + | 매우 높음 | 높은 사이클, 충격/진동 환경 |
플라스틱 절연체
절연체는 접점의 모양을 유지하고 기계적, 열적, 가연성 성능을 정의합니다.
| 재료 | UL 94 | 리플로우/온도 | 수분 | 참고 |
|---|---|---|---|---|
| PBT | V-0 | ~230°C 단기 | 낮음 | TH/SMT를 위한 안정적이고 경제적인 솔루션 |
| PA66 | V-0 | ~250 °C | Medium | 질기다; 습기 조절 필요 |
| PA46 / PA6T | V-0 | ~290-320 °C | Low-Med | SMT 등급, 고온 강성 |
| LCP | V-0 | ~290-320 °C | 매우 낮음 | 뛰어난 치수 안정성, 미세 피치 친화적 |
일반적인 MSL: 1(재료에 따라 다름). LCP/PA6T는 미세 피치 및 무연 리플로우에 적합합니다.
패키징 옵션
조립 흐름, ESD 제어 및 추적성 요구 사항에 맞는 패키징을 선택하세요.
| 옵션 | 최상의 대상 | 장점 | 참고 |
|---|---|---|---|
| 테이프 & 릴 + 픽 앤 플레이스 캡 | SMT, 대용량 | 빠른 배치, 연락처 보호 | 테이프 캐비티/방향 확인, 13인치/15인치 릴 공통 |
| 튜브 / 튜브 + 캡 | TH 또는 혼합 | 경제적이고 간편한 취급 | ESD 제어, 피더 호환성 |
| 트레이(JEDEC) | 크거나 섬세한 부품 | 우수한 보호 기능, 간편한 계산 | 더 많은 저장 공간, 추적성을 위한 로트/날짜 라벨링 |
| 대량/맞춤형 | 프로토타입, 특별 키트 | 유연성 | 필요에 따라 ESD 차폐 및 문서화 추가 |
전원 기판 간 커넥터
전력 공급의 경우, 온도 상승을 줄이고 안정성을 개선하기 위해 더 큰 피치 및 접점 섹션을 선택합니다.
- 더 두꺼운 접점 및 견고한 도금(경질 금 또는 주석으로 된 Ni 언더플레이트)
- 주변 온도 및 PCB 구리 두께에 따른 디레이팅
- 낮은 임피던스 리턴을 위한 별도의 접지/실드 제공
빠른 규칙: 총 전류 ≈ 전원 핀 × 핀당 전류 × 0.7
고속 보드 간 커넥터
- 목표 임피던스: 85Ω(SAS/PCIe) 또는 100Ω(이더넷)
- 지오메트리 및 실드를 통한 페어 간 스큐 및 크로스토크 제어
- 커넥터 아래에 패드/패드 방지 튜닝 및 킵 아웃을 사용하여 스텁을 줄입니다.
- 최대 28Gbps 적절한 토폴로지(애플리케이션에 따라 다름)에서
