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Soluciones de conectores placa a placa
Los conectores placa a placa de Soulin, también conocidos como conectores PCB a PCB o conectores BTB, ofrecen interconexiones compactas de alta densidad con excelente soldabilidad, baja resistencia de contacto y larga vida útil. La gama de productos incluye conectores de pines, conectores hembra, conectores de caja, conectores de pines redondos/mecanizados y conectores de backplane DIN 41612/FutureBus, disponibles en configuraciones rectas, en ángulo recto y de ajuste a presión con montaje SMT y THT. Estos conectores placa a placa garantizan un rendimiento fiable bajo temperatura, vibración y acoplamientos repetidos. Como proveedor de confianza de soluciones de interconexión B2B, Soulin ofrece soporte para aplicaciones de automatización industrial, telecomunicaciones, informática y electrónica de consumo. Explore nuestro catálogo para comparar los diferentes tipos de conectores para placas de circuito impreso que mejor se adapten a sus necesidades de diseño.
Tipos de conectores de placa a placa de Soulin
Clavijas
Los conectores Soulin están diseñados para ofrecer una soldabilidad estable y una baja resistencia de contacto, con carcasas de PA9T/LCP, contactos de latón y chapado en oro o estaño sobre níquel. Ofrecen una fiabilidad constante en la industria, las telecomunicaciones, la informática y la electrónica de consumo.
Disponible en lanzamientos de 0,8 a 5,08 mmcon 1-80 clavijas en 1-3 filas, nuestra gama cubre orientaciones rectas y en ángulo recto, tipos SMT, de agujero pasante y de ajuste a presión. Rango de corriente 1,0 a 7,0 A con 500-1000 V de tensión soportadalo que las hace versátiles tanto para diseños de alta densidad como de alta potencia.
Cabezales hembra
Los conectores hembra Soulin garantizan un acoplamiento seguro con los conectores macho, ofreciendo una baja fuerza de inserción y un rendimiento de contacto estable. Se utilizan ampliamente en aplicaciones industriales, de telecomunicaciones, informáticas y de consumo.
La gama admite pasos de 0,8 a 5,08 mm (incl. 1,27×2,54 mm), con 1-2 filas y hasta 80 clavijas. Las configuraciones incluyen conectores rectos (180°) y en ángulo recto (90°), con montaje SMT, THT y a presión. Características como versiones selladas, tapas y postes, además de contactos tipo Y o tipo U, ofrecen opciones de interconexión flexibles.
Cabezales de pasador redondos / Cabezales de pasador mecanizados
Los conectores redondos Soulin (conectores mecanizados) ofrecen conexiones de alta fiabilidad con contactos torneados con precisión, lo que garantiza un acoplamiento estable, una baja resistencia de contacto y una larga vida mecánica. Se aplican ampliamente en control industrial, automoción, telecomunicaciones, instrumentación y electrónica de consumo.
La serie abarca pasos de 1,0 a 2,54 mmcon 1-2 filas y hasta 64-80 clavijas. Las configuraciones incluyen recto (180°) y ángulo recto (90°)con Opciones de montaje SMT y THT. Los pasadores mecanizados proporcionan una excelente retención y durabilidad, soportando valores nominales de corriente de 1.0-5.0 Aresistencia de aislamiento de ≥1000 MΩy una resistencia de contacto de ≤20-30 mΩ. Disponibles con zócalos de entrada cerrada, de cola de soldadura o de ajuste a presión, son adecuados para aplicaciones de placa a placa y zócalos de alta fiabilidad.
Cabeceras de caja
Los conectores Soulin disponen de carcasas recubiertas que evitan el desajuste y protegen las patillas de posibles daños, garantizando la seguridad de las interconexiones de las placas de circuito impreso. Con aislantes termoplásticos de alta temperatura y pines de latón chapados en Au o Sn sobre Ni, ofrecen un rendimiento estable para ordenadores, telecomunicaciones, industria y electrónica de consumo.
La gama incluye Pasos de 1,0 / 1,27 / 2,0 / 2,54 mmhasta 40 clavijascon orientaciones en recto (180°) y ángulo recto (90°). Opciones Montaje SMT o THTalturas estándar como H5,7 mmy estilo pasador macho para cable IDC o sistemas placa a placa. Los valores nominales típicos son 1,0-3,0 A capacidad de corriente, 250-500 V AC tensión soportaday Resistencia de contacto ≤30 mΩTodos cumplen las normas UL y RoHS.
Conectores de placa base
Los conectores backplane Soulin proporcionan interconexiones fiables y de alta densidad para sistemas electrónicos modulares, garantizando la integridad de la señal y la robustez mecánica en control industrial, telecomunicaciones, informática e instrumentación.
La gama incluye Conectores DIN 41612 con Paso de 2,54 mm, 1-3 filas (hasta 160 clavijas), en tipos recto y en ángulo recto, que admiten el montaje THT y a presión. Conectores FutureBus ampliar la capacidad de 320 contactos en Paso de 2,0 mmoptimizado para un rendimiento de bus paralelo de alta velocidad. Valores típicos 2,0-3,0 A por contacto, 250-500 V AC tensión soportaday ≥400-500 ciclos de acoplamientocon contactos de aleación de cobre y revestimiento de Au/Sn sobre Ni para una mayor durabilidad.
¿Cómo apilamos los PCB?
De placa a placa (BTBtambién escrito como B2B) conectan PCB a PCB en tres orientaciones comunes para satisfacer las restricciones de espacio, altura z, SI/EMC y montaje.
- Vertical / Entreplanta - Ocupa poco espacio; ajustable alturas de pila (≈5-25 mm); ideal para módulos compactos.
- Horizontal / Coplanar - Conexión de borde a borde de perfil bajo; apantallamiento directo a lo largo del plano.
- Perpendicular / Madre-Hija - Placas base escalables y sistemas modulares habituales en almacenamiento/telecomunicaciones.
| Orientación | Altura típica de la pila | Lo mejor para | Notas de diseño |
|---|---|---|---|
| Vertical / Entreplanta | 5-25 mm | Alta densidad de E/S, dispositivos compactos | Reservar espacio bajo el conector; planificar el acceso a la sonda/reparación |
| Horizontal / Coplanar | Perfil bajo | Carcasas finas, latas de blindaje | Alinee los bordes del tablero; considere refuerzos en los bordes para caídas/vibraciones. |
| Perpendicular / Madre-Hija | N/A | Placas base, tarjetas hija escalables | Comprobar las fuerzas de inserción/extracción; utilizar guías para la alineación |
Lista de comprobación rápida
- Congelación temprana de la orientación (SI/EMC/térmica/mecánica).
- Cerradura altura de la pila de caja → conector → apilamiento de tolerancia.
- Añadir costura en el suelo / a través de vallas alrededor de BTB para controlar las vías de retorno.
- Verifique ciclos de apareamiento y la fuerza de inserción total.
- Planificar el utillaje y el acceso de prueba en ambas placas de circuito impreso.
¿Qué son los lanzamientos de conector?
Pitch es la distancia entre centros de los contactos adyacentes. Los BTB de varias filas pueden utilizar diferentes en fila y fila a fila ...lanzamientos.
Cómo afecta la inclinación al diseño
- Espacio y densidad - Un paso más pequeño aumenta la E/S por área.
- Eléctrico - Un paso mayor suele admitir una corriente y una fluencia/deslizamiento mayores.
- Montaje - El paso fino favorece el SMT con tapones de cinta y carrete y P&P; TH para robustez.
| Paso (mm) | Uso típico | Corriente típica/Pin* | Notas |
|---|---|---|---|
| 0.4-0.5 | Dispositivos portátiles | ≈0.5-1.0 A | Máxima densidad; estricto control de coplanaridad/estensión |
| 0.8-1.00 | Industrial / IoT | ≈1-3 A | Densidad equilibrada frente a la corriente |
| 1.27 | Uso general | ≈2-4 A | Amplio ecosistema; sólida ventana de procesos |
| 2.00-2.54 | Módulos de gran potencia | ≈3-8 A | Mayor línea de fuga; margen térmico más fácil |
*Sólo orientativo. Validar con hojas de datos, curvas de reducción de potencia, cobre de PCB y condiciones ambientales.
Regla del tamaño rápido
Corriente total ≈ clavijas de alimentación × corriente por clavija × 0,7 (reducción de potencia)
Ejemplo: 4 clavijas × 5 A × 0,7 ≈. 14 A.
¿Cuántas filas necesito?
- Una fila - Enrutamiento sencillo; huella estrecha.
- Doble fila - Más E/S por huella; común en pilas mezzanine.
- Filas triples / cuádruples - Densidad extrema; planificar ruta de escape y retornos de referencia.
Patrones de conexión a tierra para señales
GSSG (par dif con tierras flanqueantes) SGSG (intercalado para control de diafonía) GGSSGG (pares en el centro con tierras exteriores)
Añadir a través de vallas cerca de BTB para reducir la impedancia de retorno y la diafonía en diseños de alta velocidad.
Materiales de contacto y chapado de conectores
Metales comunes (contactos)
| Base metálica | Fuerza / Primavera | Ciclo de vida | Nivel de costes | Uso típico |
|---|---|---|---|---|
| Latón | Medio | Uso general, ciclos inferiores | ||
| Bronce fosforado | Alta | Opción equilibrada para cabeceras/receptáculos | ||
| BeCu | + | + | Muy alta | Entornos de ciclos elevados, choques y vibraciones |
Aisladores de plástico
Los aislantes mantienen los contactos en forma y definen el rendimiento mecánico, térmico e inflamable.
| Material | UL 94 | Reflujo/Temperatura | Humedad | Notas |
|---|---|---|---|---|
| PBT | V-0 | ~230 °C a corto plazo | Bajo | Estable y económico para TH/SMT |
| PA66 | V-0 | ~250 °C | Medio | Resistente; necesita acondicionamiento contra la humedad |
| PA46 / PA6T | V-0 | ~290-320 °C | Low-Med | Calidad SMT; rigidez a altas temperaturas |
| LCP | V-0 | ~290-320 °C | Muy bajo | Excelente estabilidad dimensional; facilidad de paso fino |
MSL típico: 1 (depende del material). LCP/PA6T adecuado para paso fino y reflujo sin plomo.
Opciones de envasado
Seleccione el embalaje que mejor se adapte a sus necesidades de flujo de montaje, control ESD y trazabilidad.
| Opción | Lo mejor para | Pros | Notas |
|---|---|---|---|
| Cinta y carrete + tapa Pick & Place | SMT, gran volumen | Colocación rápida; protege los contactos | Compruebe la cavidad/orientación de la cinta; carretes de 13″/15″ comunes. |
| Tubo / Tubo + Tapón | TH o mixto | Manejo económico y sencillo | Control ESD; compatibilidad con alimentadores |
| Bandeja (JEDEC) | Piezas grandes o delicadas | Buena protección; fácil de contar | Más espacio de almacenamiento; etiquetar lote/fecha para trazabilidad |
| A granel / Personalizado | Prototipos, kits especiales | Flexible | Añada blindaje ESD y documentación según sea necesario |
Conectores de alimentación de placa a placa
Para la entrega de potencia, elija secciones de paso y contacto más grandes para reducir el aumento de temperatura y mejorar la fiabilidad.
- Contactos más gruesos y chapado robusto (base de Ni con oro duro o estaño)
- Reducción de potencia en función de la temperatura ambiente y el grosor del cobre de la placa de circuito impreso
- Puestas a tierra/protecciones separadas para retornos de baja impedancia
Regla rápida: Corriente total ≈ clavijas de alimentación × corriente por clavija × 0,7
Conectores de placa a placa de alta velocidad
- Impedancia de destino: 85 Ω (SAS/PCIe) o 100 Ω (Ethernet).
- Control de la desviación entre pares y la diafonía mediante geometría y apantallamientos
- Utiliza la sintonización pad/anti-pad y los "keep-outs" bajo el conector para reducir los "stubs".
- Validado hasta 28 Gbps en topologías adecuadas (en función de la aplicación)
