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Board-to-Board-Verbindungslösungen
Soulin Board-to-Board-Steckverbinder, auch bekannt als PCB-to-PCB-Steckverbinder oder BTB-Steckverbinder, ermöglichen kompakte, hochdichte Verbindungen mit hervorragender Lötbarkeit, niedrigem Kontaktwiderstand und langer Lebensdauer. Das Produktsortiment umfasst Stiftleisten, Buchsenleisten, Box-Stiftleisten, Rund-/Frässtiftsteckverbinder sowie DIN 41612 / FutureBus-Backplane-Steckverbinder, erhältlich in gerader, abgewinkelter und Presspass-Ausführung mit SMT- und THT-Bestückung. Diese Board-to-Board-Steckverbinder gewährleisten zuverlässige Leistung auch unter extremen Temperatur-, Vibrations- und Steckbedingungen. Als etablierter Anbieter von B2B-Verbindungslösungen unterstützt Soulin Anwendungen in den Bereichen Industrieautomation, Telekommunikation, Computertechnik und Konsumgüter. Entdecken Sie unser Portfolio und vergleichen Sie verschiedene Leiterplattensteckverbinder für Ihre Designanforderungen.
Soulin's Board-to-Board-Verbindungstypen
Stiftleisten
Soulin Stiftleisten sind auf stabile Lötbarkeit und geringen Kontaktwiderstand ausgelegt und verwenden PA9T/LCP-Gehäuse, Messingkontakte und Gold- oder Zinn-über-Nickel-Beschichtung. Sie bieten gleichbleibende Zuverlässigkeit in der Industrie-, Telekommunikations-, Computer- und Unterhaltungselektronik.
Erhältlich in Tonhöhen von 0,8 bis 5,08 mm, mit 1-80 Stifte in 1-3 Reihen, unser Sortiment umfasst gerade und rechtwinklige Ausrichtungen, SMT-, Durchsteck- und Einpresstypen. Stromstärken umfassen 1,0 bis 7,0 A mit 500-1000 V StehspannungDas macht sie vielseitig einsetzbar, sowohl für Designs mit hoher Dichte als auch für solche mit hoher Leistung.
Weibliche Kopfzeilen
Soulin-Buchsenleisten gewährleisten eine sichere Verbindung mit Stiftleisten und bieten eine niedrige Einsteckkraft und stabile Kontaktleistung. Sie sind weit verbreitet in Industrie-, Telekommunikations-, Computer- und Verbraucheranwendungen.
Das Sortiment unterstützt Steigungen von 0,8 bis 5,08 mm (inkl. 1,27×2,54 mm), mit 1-2 Reihen und bis zu 80 Stifte. Zu den Konfigurationen gehören gerade (180°) und rechtwinklige (90°), mit SMT-, THT- und Einpressmontage. Merkmale wie abgedichtete Versionen, Kappen und Pfosten sowie Y- oder U-Kontakte bieten flexible Verbindungsoptionen.
Runde Stiftleisten / Bearbeitete Stiftleisten
Die runden Stiftleisten von Soulin (gedrehte Stiftleisten) bieten hochzuverlässige Verbindungen mit präzisionsgedrehten Kontakten, die eine stabile Verbindung, einen geringen Kontaktwiderstand und eine lange mechanische Lebensdauer gewährleisten. Sie finden breite Anwendung in der industriellen Steuerung, der Automobilindustrie, der Telekommunikation, der Instrumentierung und der Unterhaltungselektronik.
Die Serie umfasst Steigungen von 1,0 bis 2,54 mm, mit 1-2 Reihen und bis zu 64-80 Stifte. Die Konfigurationen umfassen gerade (180°) und rechtwinklig (90°), mit SMT- und THT-Montageoptionen. Maschinell bearbeitete Stifte bieten eine hervorragende Retention und Haltbarkeit und unterstützen Stromstärken von 1.0-5.0 A, Isolationswiderstand von ≥1000 MΩund einem Durchgangswiderstand von ≤20-30 mΩ. Sie sind mit geschlossenen Buchsen, mit Lötfahne oder mit Presspassung erhältlich und eignen sich für hochzuverlässige Board-to-Board- und Sockelanwendungen.
Box-Kopfzeilen
Die Buchsenleisten von Soulin verfügen über ein ummanteltes Gehäuse, das Fehlsteckungen verhindert und die Stifte vor Beschädigungen schützt und so sichere Leiterplattenverbindungen gewährleistet. Mit Hochtemperatur-Thermoplast-Isolatoren und Messingstiften, die mit Au oder Sn über Ni beschichtet sind, bieten sie eine stabile Leistung für Computer, Telekommunikation, Industrie- und Unterhaltungselektronik.
Die Palette umfasst 1,0 / 1,27 / 2,0 / 2,54 mm Teilung, bis zu 40 Stiftemit Ausrichtungen in gerade (180°) und rechtwinklig (90°). Optionen unterstützen SMT- oder THT-MontageStandardhöhen wie H5,7 mmund Stiftform, männlich für IDC-Kabel oder Board-to-Board-Systeme. Typische Werte sind 1,0-3,0 A Strombelastbarkeit, 250-500 V AC-Festigkeitsspannungund ≤30 mΩ Übergangswiderstand, alle UL- und RoHS-konform.
Backplane-Verbinder
Soulin Backplane-Steckverbinder bieten zuverlässige Verbindungen mit hoher Dichte für modulare elektronische Systeme und gewährleisten Signalintegrität und mechanische Robustheit in der industriellen Steuerung, Telekommunikation, Computertechnik und Instrumentierung.
Die Palette umfasst DIN 41612 Steckverbinder mit 2,54 mm Abstand, 1-3 Reihen (bis zu 160 Stifte)in gerader und rechtwinkliger Ausführung, für THT- und Einpressmontage. FutureBus-Anschlüsse Kapazität erweitern auf 320 Kontakte auf 2,0 mm Abstand, optimiert für parallele Hochgeschwindigkeits-Busleistung. Typische Werte umfassen 2,0-3,0 A pro Kontakt, 250-500 V AC-Festigkeitsspannungund ≥400-500 Steckzyklenmit Kontakten aus einer Kupferlegierung und einer Au/Sn-über-Ni-Beschichtung für lange Haltbarkeit.
Wie stapeln wir PCBs?
Brett-zu-Brett (BTB, auch geschrieben als B2B) Steckverbinder verbinden Leiterplatte zu Leiterplatte in drei gängigen Ausrichtungen, um Platz-, Z-Höhen-, SI/EMC- und Montagebeschränkungen zu erfüllen.
- Vertikal / Mezzanin - Geringe Stellfläche; einstellbar Stapelhöhen (≈5-25 mm); ideal für kompakte Module.
- Horizontal / Koplanar - Niedrigprofilige Rand-zu-Rand-Verbindung; einfache Abschirmung entlang der Ebene.
- Senkrecht / Mutter-Tochter - Skalierbare Backplanes und modulare Systeme, wie sie im Speicher- und Telekommunikationsbereich üblich sind.
| Orientierung | Typische Stapelhöhe | Am besten für | Hinweise zur Gestaltung |
|---|---|---|---|
| Vertikal / Mezzanin | 5-25 mm | Hohe E/A-Dichte, kompakte Geräte | Aussparung unter dem Stecker reservieren; Zugang zur Sonde/Reparatur planen |
| Horizontal / Koplanar | Flaches Profil | Dünne Gehäuse, Abschirmdosen | Plattenkanten ausrichten; Kantenversteifungen für Fall/Schwingung berücksichtigen |
| Senkrecht / Mutter-Tochter | K.A. | Backplanes, skalierbare Tochterkarten | Einführungs- und Rückzugskräfte prüfen; Hilfslinien zur Ausrichtung verwenden |
Schnell-Checkliste
- Orientierung frühzeitig einfrieren (SI/EMC/thermisch/mechanisch).
- Schloss Stapelhöhe von Gehäuse → Verbinder → Toleranzstapel.
- hinzufügen Grundnähte / über Zäune um BTB herum, um die Rückwege zu kontrollieren.
- Überprüfen Sie Paarungszyklen und die gesamte Einsteckkraft.
- Planen Sie den Zugang zu Werkzeugen und Tests auf beiden PCBs.
Was sind Connector Pitches?
Stellplatz ist der Abstand der benachbarten Kontakte von Mitte zu Mitte. Mehrreihige BTB können unterschiedliche in Reihe und Zeile zu Zeile Tonhöhen.
Wie sich die Tonhöhe auf das Design auswirkt
- Raum & Dichte - Ein kleinerer Abstand erhöht die E/A pro Fläche.
- Elektrisch - Größere Abstände ermöglichen in der Regel höhere Ströme und Kriech-/Leerlaufzeiten.
- Montage - Feiner Abstand bevorzugt SMT mit Tape-&-Reel- und P&P-Kappen; TH für Robustheit.
| Teilung (mm) | Typische Verwendung | Typischer Strom/Pin* | Anmerkungen |
|---|---|---|---|
| 0.4-0.5 | Wearables, Handhelds | ≈0.5-1.0 A | Höchste Dichte; strenge Koplanaritäts-/Schablonenkontrolle |
| 0.8-1.00 | Industrie / IoT | ≈1-3 A | Gleichgewicht zwischen Dichte und Stromstärke |
| 1.27 | Allgemeiner Zweck | ≈2-4 A | Breites Ökosystem; robustes Prozessfenster |
| 2.00-2.54 | Leistungsstarke Module | ≈3-8 A | Höhere Kriechfähigkeit; leichtere thermische Marge |
*Nur Richtwerte. Anhand von Datenblättern, Derating-Kurven, PCB-Kupfer und Umgebungsbedingungen validieren.
Fast Sizing-Regel
Gesamtstrom ≈ Stromanschlüsse × Strom pro Anschluss × 0,7 (Derating)
Beispiel: 4 Stifte × 5 A × 0,7 ≈ 14 A.
Wie viele Zeilen benötige ich?
- Einzelne Zeile - Einfache Verlegung; geringer Platzbedarf.
- Zweireihig - Höhere E/A pro Stellfläche; häufig in Mezzanine-Stapeln.
- Dreifach-/Vierfachreihen - Extreme Dichte; Planen Sie die Fluchtroute und Referenzrückkehr.
Erdungsmuster für Signale
GSSG (Diff-Paar mit flankierender Masse) SGSG (verschachtelt für Nebensprechkontrolle) GGSSGG (Paare in der Mitte mit äußerer Masse)
hinzufügen über Zäune in der Nähe von BTB zur Senkung der Rückwegimpedanz und des Übersprechens in Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Materialien für Steckerkontakte und Beschichtung
Unedle Metalle (Kontakte)
| Unedles Metall | Stärke/Feder | Zyklus Leben | Kostenniveau | Typische Verwendung |
|---|---|---|---|---|
| Messing | Mittel | Allgemeiner Zweck, niedrigere Zyklen | ||
| Phosphor-Bronze | Hoch | Ausgewogene Wahl für Kopfstücke/Behälter | ||
| BeCu | + | + | Sehr hoch | Umgebungen mit hohen Zyklen, Stößen und Vibrationen |
Kunststoff-Isolatoren
Isolatoren halten die Kontakte in Form und bestimmen das mechanische, thermische und entflammbare Verhalten.
| Material | UL 94 | Reflow-/Temperatur | Luftfeuchtigkeit | Anmerkungen |
|---|---|---|---|---|
| PBT | V-0 | ~230 °C kurzfristig | Niedrig | Stabil und wirtschaftlich für TH/SMT |
| PA66 | V-0 | ~250 °C | Mittel | Widerstandsfähig; benötigt Feuchtigkeitskonditionierung |
| PA46 / PA6T | V-0 | ~290-320 °C | Low-Med | SMT-Qualität; Hochtemperatursteifigkeit |
| LCP | V-0 | ~290-320 °C | Sehr niedrig | Hervorragende Dimensionsstabilität; feinteilig |
Typisches MSL: 1 (materialabhängig). LCP/PA6T eignen sich für Fine-Pitch und bleifreies Reflow.
Verpackungs-Optionen
Wählen Sie eine Verpackung, die Ihren Anforderungen an den Montageablauf, die ESD-Kontrolle und die Rückverfolgbarkeit entspricht.
| Option | Am besten für | Profis | Anmerkungen |
|---|---|---|---|
| Band & Reel Pick & Place-Kappe | SMT, hohe Stückzahlen | Schnelle Platzierung; schützt Kontakte | Bandhohlraum/Ausrichtung prüfen; 13″/15″-Spulen üblich |
| Rohr / Rohr + Kappe | TH oder gemischt | Kostengünstige, einfache Handhabung | ESD-Kontrolle; Kompatibilität der Zuführung |
| Tablett (JEDEC) | Große oder empfindliche Teile | Guter Schutz; leichtes Zählen | Mehr Lagerplatz; Kennzeichnung von Charge/Datum für Rückverfolgbarkeit |
| Bulk / Benutzerdefiniert | Prototypen, Sonderbausätze | Flexibel | ESD-Abschirmung und Dokumentation nach Bedarf hinzufügen |
Power Board-to-Board Steckverbinder
Wählen Sie für die Leistungsübertragung größere Abstände und Kontaktabschnitte, um den Temperaturanstieg zu verringern und die Zuverlässigkeit zu verbessern.
- Dickere Kontakte und robuste Beschichtung (Ni-Basisplatte mit Hartgold oder Zinn)
- Derating für Umgebungstemperatur und PCB-Kupferdicke
- Getrennte Erdungen/Schirme für niederohmige Rückleitungen
Schnelle Regel: Gesamtstrom ≈ Stromanschlüsse × Strom pro Anschluss × 0,7
Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Verbinder
- Zielimpedanz: 85 Ω (SAS/PCIe) oder 100 Ω (Ethernet)
- Kontrolle von Paar-zu-Paar-Verzerrung und Übersprechen über Geometrie und Abschirmungen
- Verwenden Sie die Pad/Anti-Pad-Abstimmung und Aussparungen unter dem Steckverbinder, um Stichleitungen zu reduzieren.
- Validiert bis zu 28 Gbit/s in geeigneten Topologien (anwendungsabhängig)
